OPTO 砷化镓裂片机、解理机（LD）InP /GaAs

一、本机台系将完成SCRIBE　后之芯片以自动对位进行自动劈开之设备。 

1.用陶瓷劈刀自动裂片，能够利用图像处理装置自动找平已划片LD　bar（条形巴）两端并找到开始芯片 

位置后进行裂片。 

2.具有一次裂片，二次裂片及全划线裂片功能。裂片程序可存储及调出，能够自动记录裂片芯片数量及 

陶瓷劈刀使用次数。 

3.具有图像预扫描功能，同比其他厂家机台，产能可提升一倍。 

4.裂片力度可通过螺旋测微距等装置来调节。 

二、设备安装及厂务需求： 

1.电源：AC220V　60Hz　500VA（若买方厂务电源条件不满足，卖方负责增配变压器） 

2.设备尺寸：（W）700×（D）700×（H）1400mm 

3.设备重量：约300kg